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BeschreibungHochwertige Wärmeleitpaste für CPUs oder LED in der praktischen Minispritze.
Typ: GD380
Grösse: 1gr
Wärmeleitkoeffizient: > 2.2 W/m-k
Thermische Impendanz: < 0,125
Spezifisches Gewicht: 2.5 G/Cc
Verdunstung: < 0,005%
Anschnitt: < 0,05%
Dielektrizitätskonstante A: > 5,0
Betriebstemperatur:-50–200 Grad Celsius
Zusammensetzung:
Silikon-Verbindungen: 50%
- Verbindungen: 10%
Metall-Oxid-Verbindungen: 40%
